(SeaPRwire) – 拜登总统于2022年签署了价值527亿美元的“芯片法案”,旨在支持美国半导体制造业。该法案拨款390亿美元用于制造补贴,现已开始向主要芯片制造商分配资金,三星将获得64亿美元用于扩大芯片产能。
虽然这些投资旨在提升美国的半导体能力,但要感受到其影响还需要几年时间。芯片制造工厂的建设本身就需要近两年时间,然后再安装设备和进行资质认证,这个过程需要六到九个月。此外,半导体批次的生产需要两个到三个月时间,更先进芯片的生产可能需要长达四个月。
“芯片法案”的目标是解决美国对亚洲,尤其是台湾的半导体依赖性。台湾目前生产全球60%的芯片和90%的先进芯片。到2030年,美国希望能生产全球最先进芯片的20%。这一目标将得到英特尔(NASDAQ:INTC)、台积电(纽约证券交易所:TSM)、格罗方德(NASDAQ:GFS)、微芯科技(NASDAQ:MCHP)和BAE系统等公司近期获得的资金支持。
但是,市场波动和劳动力短缺等挑战依然存在,导致台积电和英特尔部分项目被迫延期。尽管存在可能的挫折,但投资国内芯片产能从长远来看对国家安全和减少对外国芯片进口依赖都具有战略意义。
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