纽约, 2023年8月17日 — 半导体封装材料市场预计将从2022年至2027年增长1,000亿美元,根据Technavio的最新报告,该市场在预测期内将以年复合增长率6.06%增长。汽车采用半导体IC的数量增加以及向铜作为焊线材料转变是新兴市场趋势。由于汽车自动化和电动化需求增加,半导体晶圆的需求也在增加。防锁死刹车系统、车载导航、安全气囊控制、GPS和显示屏、电动门和窗、碰撞检测技术、信息娱乐和自动驾驶是其中一些主要优势。因此,这些因素在预测期内推动了市场增长。查看样例报告!
2023-2027年半导体封装材料市场:范围
Technavio通过研究、综合和总结来自多个来源的数据,为我们提供了有关半导体封装材料市场的详细描述:
- 半导体封装材料市场规模
- 半导体封装材料市场趋势
- 半导体封装材料市场行业分析
- 半导体封装材料市场五力分析
- 半导体封装材料市场竞争格局
2023-2023年半导体封装材料市场:细分
半导体封装材料市场细分如下:
- 材料
- 有机基底
- 引脚框架
- 焊线
- 陶瓷封装
- 其他
- 最终用户
- 消费电子
- 汽车
- 医疗设备
- 通信和电信
- 其他
- 地理
- 亚太地区
- 北美
- 欧洲
- 南美
- 中东和非洲
有机基底细分在预测期内将很重要。由于这些材料用作单个半导体器件和IC的基层,在其上沉积其他层以完成电路。这些材料是电路的组成部分,它们必须有效传导电流,且为薄型核心材料。因此,这些因素在预测期内推动了该细分市场的增长。
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2023-2027年半导体封装材料市场:市场动力
全球消费需求增长推动市场增长。该市场增长可以归因于智能设备如智能手表、智能手机和智能腕带全球销量增长。结果,这推动了半导体封装材料的增长。半导体IC和芯片的一些关键应用包括平板电脑和智能手机。因此,这些因素在预测期内推动了半导体封装材料市场的增长。
半导体封装材料相关法规挑战市场增长。符合封装组装商和测试商制定的严格材料规范是主要挑战。包装化学品和材料供应商面临越来越多的环境法规,尤其是在发展中国家,因为人们越来越关注与包装相关的环境危害。因此,这些挑战在预测期内阻碍了市场增长。
新动态 —
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- 全球竞争力和主要竞争对手位置
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2023-2027年半导体封装材料市场:公司分析
我们对半导体封装材料市场约25家公司进行了详细分析,包括Amkor Technology Inc.、ASE Technology Holding Co. Ltd.、BASF SE、ChipMOS TECHNOLOGIES INC.、杜邦公司、亨氏集团、赫劳斯控股有限公司、日立有限公司、霍尼韦尔国际公司、印地安公司、英特尔公司、京瓷公司、LG Innotek Co. Ltd.、三井物产株式会社、南亚电路板公司、日本钢管株式会社、Powertech Technology Inc.、三星电子等公司。