(SeaPRwire) – 周四,台湾半导体巨头(NYSE:TSM)表示对2024年实现20%以上收入增长持乐观态度,这主要得益于人工智能(AI)应用所需高端芯片的需求增长。尽管智能手机和电动汽车行业面临销量疲软等挑战,但该公司仍保持积极态度。
TSM是全球最大的合同芯片制造商,也是苹果公司(NASDAQ:AAPL)和NVIDIA(NASDAQ:NVDA)等科技巨头的主要供应商。TSM在盈利会议上强调了其在AI领域的重要地位,CEOC.C.韦指出“到目前为止,你看到的所有AI技术都来自于TSM。”公司报告的第四季度净利润超出市场预期。
高级封装需求依然强劲,TSM难以满足客户需求,这一趋势预计将持续到明年。不过,韦也表示行业成熟节点过剩产能可能成为一个合理担忧。尽管如此,鉴于客户对其专业技术的强劲需求,TSM仍保持信心。
展望未来,TSM透露将扩大全球制造布局,德国工厂将在今年第四季度开始建设。公司也在考虑亚利桑那州第二家工厂的技术节点选择。日本一家新工厂将于下月开业,第四季度开始量产。此外,TSM也在探讨在日本建设第二家工厂的可能性。今年资本支出预计在280-320亿美元之间,与2023年持平,公司还计划扩大台湾地区产能。
TSM透露考虑在高雄市建设第三家工厂,重点开发2纳米芯片,这主要由高性能计算和智能手机行业的强劲需求驱动。
尽管第四季度净利润同比下降19%,但TSM仍保持乐观态度。TSM首席财务官黄文德将第四季度业绩归因于公司领先3纳米技术的广泛应用。他虽承认智能手机业务的季节性影响当前季度,但强调高性能计算领域(包括AI芯片)的弥补作用。
TSM股价去年增长32%,周四在结果前一天股价小幅上涨1.2%,超过台湾股指(TWII)升0.4%的水平,市值达到4780.3亿美元。
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