(SeaPRwire) – 国际半导体协会(SIA)报告显示,全球芯片销售在过去15个月中首次增长,表明需求正在恢复。11月,全球半导体收入达480亿美元,比10月增长2.9%,同比增长5.3%。台湾积体电路制造股份有限公司(NYSE:TSM)作为苹果(NASDAQ:AAPL)和NVIDIA(NASDAQ:NVDA)等行业巨头的重要供应商,表示当前季度将恢复强劲增长。
中国成为推动11月全球芯片销售大幅增长的主要动力,芯片购买同比增长达7.6%。欧洲和美洲地区也促进了复苏,其芯片销售分别同比增长5.6%和3.5%。然而,日本在同一期间芯片销售下降2.8%。鉴于芯片销售的反弹,台积电现在预测2024年收入将至少增长20%,2024年资本支出预算为280亿至320亿美元,相比2023年约300亿美元。
去年,半导体行业面临挑战,如智能手机和更高全球利率对关键市场如计算机和通信的需求影响,导致芯片库存增加。全球最大内存芯片生产商三星电子上周报告,连续六季度营收下降,凸显不同制造商恢复需求增长的不均衡性。
台积电CEO魏哲淳表示,业务已经按年下滑到底部,预计2024年将是增长年。他指出,全球人工智能(AI)发展的增长可能成为潜在的推动力,推动对台积电生产的强大芯片的需求。该公司将扩大全球布局,继续在日本、德国和美国建设芯片制造设施,体现出对未来芯片需求的积极态度。
尽管存在乐观态度,但不确定性仍在。2023年,台积电曾调整资本支出计划,考虑到全球消费类电子行业芯片库存高企。中国作为全球计算机、智能手机、互联网和芯片最大市场,其芯片需求前景也存在疑问。此外,有报道称苹果最新iPhone销量或在中国出现下滑,也引发担忧。然而,CEO魏哲淳仍表示乐观,“我们预计2024年将是增长年,在AI相关半导体组件市场上,我们将占据主导地位。”
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