半导体封装材料市场预计从2022年至2027年将增长1000.1572万美元;全球消费需求的增长推动市场增长-泰纳维欧
纽约, 2023年8月17日 — 半导体封装材料市场预计将从2022年至2027年增长1,000亿美元,根据Technavio的最新报告,该市场在预测期内将以年复合增长率6.06%增长。汽车采用半导体IC的数量增加以及向铜作为焊线材料转变是新兴市场趋势。由于汽车自动化和电动化需求增加,半导体晶圆的需求也在增加。防锁死刹车系统、车载导航、安全气囊控制、GPS和显示屏、电动门和窗、碰撞检测技术、信息娱乐和自动驾驶是其中一些主要优势。因此,这些因素在预测期内推动了市场增长。查看样例报告! 2023-2027年半导体封装材料市场:范围...